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热封梯度试验仪

热封梯度试验仪

简要描述:热封梯度控制技术是整个仪器的核心技术,其主要目的是通过控制加热电流、电压、功率等参数,使加热器在被试样中产生若干个不同程度的温度升高,从而形成多个热封梯度。

产品型号: HGT2301

所属分类:热封梯度试验仪

更新时间:2023-04-20

厂商性质:生产厂家

详情介绍

   热封梯度试验仪是一种用于测试材料耐热性、绝缘性和耐热老化性的仪器。在热封梯度试验仪中,材料被分为若干个隔热区域,每个区域的温度都有不同程度的升高,从而形成多个热封梯度,测试材料在这些梯度下的性能和性质。

  主要技术包括热封梯度控制技术、温度控制技术、化学试剂检测技术、数据分析技术等。下面将分别介绍这些技术的相关知识。

  一、热封梯度控制技术

  热封梯度控制技术是整个仪器的核心技术,其主要目的是通过控制加热电流、电压、功率等参数,使加热器在被试样中产生若干个不同程度的温度升高,从而形成多个热封梯度。

  热封梯度控制技术可分为两种形式:

  1. 电阻加热式控制技术

  这种技术是通过加热电阻来控制热源的温度,其主要原理是将电流加入加热器并通过电阻变热,从而使加热器产生热量。加热电阻的电阻值与电流、电压成正比,当电流或电压变化时,加热电阻的电阻值也随之变化,从而使温度发生变化。

  2. 光纤传感式控制技术

  这种技术是通过光纤传感器来检测加热器的热源温度,其主要原理是将光线通过光纤传感器传输到加热器中,当光纤传感器检测到加热器的温度达到预定温度时,就关闭加热器,反之,当温度低于预定温度时,加热器就会自动启动。

  二、温度控制技术

  温度控制技术是另一个核心技术,其主要目的是监测试验室中各个隔热区域的温度,并根据需要对其进行调节,使各个区域产生预定的温度梯度。

  温度控制技术可分为两种形式:

  1. 温度控制系统

  温度控制系统是重要组成部分,其主要作用是对试验室中各个区域的温度进行控制。控制系统包括温度传感器、温度控制器、加热器等,其中温度传感器是读取温度的设备,温度控制器是控制加热器的设备,加热器是产生热量的设备。当试验室的温度达到预定值时,温度控制器会关闭加热器,当温度低于预定值时,温度控制器就会自动启动加热器。

  2. 温控软件

  温控软件是专门为热封梯度试验仪开发的一种软件,其主要作用是监测试验室中各个区域的温度,并根据需要对其进行调节,使各个区域产生预定的温度梯度。温控软件一般包括温度测量、控制和数据记录等功能,用户可以通过这些功能对试验室进行有效地控制和监测。

  三、化学试剂检测技术

  化学试剂检测技术是指在热封梯度试验中使用化学试剂对试验材料的化学性质进行检测的方法。化学试剂检测技术主要是在试验操作中加入特定的化学试剂,以检测试验材料的化学性质变化程度,从而评估材料在高温条件下的耐化学性能。

  在热封梯度试验中,常使用的化学试剂有酸、碱、有机溶剂等,这些试剂可以与材料表面反应,产生颜色变化或化学反应,从而检测出材料在高温条件下的化学性质变化情况。

  四、数据分析技术

  数据分析技术是指将热封梯度试验仪测试产生的原始数据进行处理和分析,从而得出试验结果的方法。数据分析技术主要包括数据处理、结果分析、统计分析等方面。

  数据处理是指对测试结果进行初步处理,如数据清理、标准化等。对数据进行清理是为了消除数据中的噪声和异常值,通过标准化可以使不同试验材料的数据更具可比性。

  结果分析是指对处理后的数据进行分析,如产生曲线、表格、图像等,从中提取试验结果。曲线可以反映出材料在不同热封梯度下的特性变化,表格可以使数据更加清晰地显示,图像可以使数据更直观地展现。

  统计分析是指对试验结果进行统计学分析,如平均数、标准差、相关系数等。通过统计分析可以揭示出材料的主要特征和规律,进行更深入的试验结论并提高试验质量。

  综上所述,技术知识包括热封梯度控制技术、温度控制技术、化学试剂检测技术和数据分析技术等方面,这些技术在试验过程中起到了至关重要的作用。

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应用范围

HGT-2301热封梯度试验仪适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC 硬片等材料热封性能参数的测定。


主要特点

 触摸屏操作

 真彩色液晶显示试验数据

 六点热封温度、热封时间触摸屏设定

 六点热封温度独立控制

 微型打印机打印试验报告

 安全急停设计,防烫设计

 无风扇,零工作噪音

 支持全天候 300℃高温

 配置标准通信接口

 支持 DSM 实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购)

 

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HGT-2301 热封梯度试验仪技术指标

热封温度:室温+6℃~300℃

控温精度:±0.2℃

热封时间:0.1s~999.9s

热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa

温度梯度:≤20℃

热 封 面:40mm×10mm×5 块

气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm

外形尺寸:570mm(L)×500mm(W)×470mm (H)

电 源:AC 220V 50Hz

净 重:63kg


执行标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

 

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产品配置

标准配置:

主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆

选 购 件:

通信电缆、DSM 实验室数据管理系统


注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER 思克保留修改权与最终解释权!

 

 



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