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应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。
主要特点
工业TFT屏，触摸屏操作
零导航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷
真彩色液晶显示试验数据
热封温度、热封时间触摸屏设定
一次可完成五组热封试验
上封刀热封温度独立控制
支持成组试验数据比对分析，多单位转换功能
微型打印机打印试验报告
安全急停设计，防烫设计
无风扇，零工作噪音
支持全天候300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）
技术指标
| 热封温度 | 室温～300℃ |
| 分 辨 率 | 0.1℃ |
| 控温精度 | ±0.2℃ |
| 热封时间 | 0.1s～999.9s |
| 热封压力 | 0.05MPa ~ 1.1MPa |
| 温度梯度 | ≤20℃ |
| 热 封 面 | 40mm×10mm×5块 |
| 气源压力 | 0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备） |
| 气源接口 | Ф6mm |
| 外形尺寸 | 570mm(L)×500mm(W)×470mm (H) |
| 电 源 | AC 220V 50Hz |
| 净 重 | 63kg |
执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
产品配置
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆
选 购 件：通信电缆、DSM实验室数据管理系统
注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改权与最终解释权！
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