详情介绍
应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。
主要特点
工业TFT屏,触摸屏操作
零导航深度的扁平化界面 UI,操作更加方便快捷
真彩色液晶显示试验数据
热封温度、热封时间触摸屏设定
一次可完成五组热封试验
上封刀热封温度独立控制
支持成组试验数据比对分析,多单位转换功能
微型打印机打印试验报告
安全急停设计,防烫设计
无风扇,零工作噪音
支持全天候300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购)
技术指标
热封温度 | 室温~300℃ |
分 辨 率 | 0.1℃ |
控温精度 | ±0.2℃ |
热封时间 | 0.1s~999.9s |
热封压力 | 0.05MPa ~ 1.1MPa |
温度梯度 | ≤20℃ |
热 封 面 | 40mm×10mm×5块 |
气源压力 | 0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备) |
气源接口 | Ф6mm |
外形尺寸 | 570mm(L)×500mm(W)×470mm (H) |
电 源 | AC 220V 50Hz |
净 重 | 63kg |
执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
产品配置
标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆
选 购 件:通信电缆、DSM实验室数据管理系统
注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改权与最终解释权!
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